CFS-HFF 防火凹槽填充物
防火凹槽填充物，適用於連接至 Holorib 複合板的間隔牆建築
- 應用: 接頭
- 動作: 是
- 儲存及運輸溫度-範圍: -15 - 50 °C
技術資料
應用
接頭
動作
是 1
儲存及運輸溫度-範圍
-15 - 50 °C
- 符合 HTC 1250
文件
特點和應用
產品特點
- 安裝快速簡易 – 充分簡化準備工作
- 具成本效益 – 安裝總成本低
- 無需填縫或特殊工具 – 充分減少浪費
- 更輕鬆完成檢驗
- 預製產品 – 安裝後立即生效
應用
- 防火凹槽填充物，適用於連接至 Holorib 複合板的間隔牆
- 煙霧和聲音阻隔解決方案，適用於連接至 Holorib 複合板的間隔牆
對於批准或證書信息，請參見各個項目。
