防火凹槽填充物,適用於連接至 Holorib 複合板的間隔牆建築

  • 應用: 接頭
  • 動作: 是
  • 儲存及運輸溫度-範圍: -15 - 50 °C

技術資料

應用
接頭
動作
1
儲存及運輸溫度-範圍
-15 - 50 °C
  1. 符合 HTC 1250

文件

特點和應用

產品特點

  • 安裝快速簡易 – 充分簡化準備工作
  • 具成本效益 – 安裝總成本低
  • 無需填縫或特殊工具 – 充分減少浪費
  • 更輕鬆完成檢驗
  • 預製產品 – 安裝後立即生效

應用

  • 防火凹槽填充物,適用於連接至 Holorib 複合板的間隔牆
  • 煙霧和聲音阻隔解決方案,適用於連接至 Holorib 複合板的間隔牆

對於批准或證書信息,請參見各個項目。

諮詢與支援

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客戶服務營業時間: 星期一至星期五:08:30 - 17:00.

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